【摘要】采用电化学沉积Ag的方法对多孔硅表面进行钝化改善其发光性能，探讨了沉积电流密度大小与沉积Ag的形式以及多孔硅表面亲水性处理对沉积Ag均匀性的影响.结果表明，改变沉积电流密度大小后出现了两个临界电流密度，即不发生Ag沉积和在PS表层形成Ag电镀，深入PS孔道内沉积Ag的电流密度范围为50～400A/cm^2；多孔硅表面亲水性处理对沉积Ag均匀性有积极作用，在相同的实验条件下，未经表面亲水性处理的疏水多孔硅表面沉积Ag不均匀，而经过SC-1溶液处理后的亲水多孔硅表面上沉积Ag分布较均匀.进一步研究了均匀沉积Ag钝化处理对PS的光致发光强度和稳定性的影响，证明采用Ag钝化处理能有效地抑制发光
【关键词】
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