【摘要】在TFT-LCD切割裂片制程中,研究了刀轮角度、切割压力、切入量等工艺条件的优化对后段cell制程和module制程的影响.切割裂片条件优化使玻璃基板表面弹出的玻璃屑大大减少.实验发现,优化后的切割裂片条件使无尘室环境得到改善,洗剂的污染程度和生产成本降低,偏光片贴附制程中的玻璃屑异物下降1%～2%,并使LCD的连接更加安全、可靠.
【关键词】
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