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多主栅半片组件制程及电池激光划片工艺优化的分析研究

王锐 国家电投集团西安太阳能电力有限公司 710100摘要:本文主要通过对多主栅半片电池焊接工艺优化、封装材料选型、层压工艺、不同电极焊接位置的SEM图像对应焊接质量、激光划片参数对电池片切割的质量影响等方面的研究,提出一种可适合多主栅半片双玻组件量产化的工艺方案;以及不同类型焊接质量情况下对应电池片焊接处电极SEM图像形态分析和不同激光划片参数的变化幅度范围内产生对应划片效果的理论原因分析。关键词:多主栅;半片;圆形焊带;克重;固态含量;焊接、返修;层压;SEM图;激光划片;双玻;优化;匹配1.前沿多主栅电池搭配圆形焊带进行合金接触焊接,与传统焊接相比,圆形焊带焊接面为点状接触,与电池电极接

【关键词】

377 电力与能源系统学报 2019年8期 免费 王锐

全文来源于知网

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