曾国章,刘磊，吕玮（贵州航天电器股份有限公司，贵州 贵阳 550009）摘要：本文从引脚弯曲回弹量入手，通过仿真分析引脚材料在O60、H01、H02、H03、H04五种状态下的回弹量，结果表明：当引脚状态材料为O60、H01时，能满足引脚焊接面与外壳底面共面度0.1mm要求，该仿真结果对水平表贴连接器产品设计中引脚状态材料选择具有一定指导意义。关键词：J63A产品；共面度；回弹量；弯曲1 引言近年来，水平贴装连接器由于可以有效节省电路板面积，提高设计灵活性、提效降本等诸多优点，已得到各厂商广泛使用。但表面贴装连接器引脚共面度好坏直接影响到用户贴装、焊接可靠性，由于工装及工艺方法限制，我司水平表
【关键词】
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