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第三届应用力学与先进材料国际学术会议(ICAMAM 2024)

会议信息

第三届应用力学与先进材料国际学术会议(ICAMAM 2024)

2024 3rd International Conference on Applied Mechanics and Advanced

 Materials(ICAMAM 2024)

会议官网:icamam.com

会议地点:武汉

截稿日期:2023年12月20日

会议时间:2024年1月12-2024年1月14日

力学、材料、及其交叉领域专家集聚于此会议,响应当下国家对力学的交叉发展的重大需求

箭头动态.gif*往届最快会后3个月EI检索*

logo小.jpg 会议介绍

       第三届应用力学与先进材料国际学术会议(ICAMAM 2024)将于2024年1月12-14日在中国武汉举行。会议旨在为从事应用力学、先进材料科学领域研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。在会议的这三天里,大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流,见证该领域的成果与进步。参会形式包括:全文投稿、口头报告、海报展示和听众参会,欢迎您的加入!

logo小.jpg 主办单位

苏州大学能源与材料创新研究院-红.png武汉大学动力与机械学院.jpg

    

logo小.jpg 协办单位

院旗:机械与航空航天工程学院小.jpg山东大学机械工程学院.png

GSRA.png

logo小.jpg 组委会

【大会主席】                

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黄程教授,苏州大学特聘教授,材料领域专家
               

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周圣军教授,武汉大学教授,湖北省杰青,楚天学者                

【大会副主席】                

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周立明教授,吉林大学“ 唐敖庆学者“英才教授
               


【程序委员会主席】                

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骆天治教授,中国科学技术大学,力学与材料交叉领域专家                


【出版主席】           

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唐昀青教授,山东大学,山东省泰山学者青年专家,山东大学齐鲁青年学者            

【组委会专家】   

 曾广根副教授,四川大学,从事光伏材料与器件的研发(click)

 张新戈教授,吉林大学,从事先进材料及异种材料的焊接与增材制造研究(click)

 王一奇副教授,大连理工大学,国际先进材料与制造工程学会(SAMPE)北京分会理事(click)

 任磊副教授,内蒙古科技大学,内蒙古自治区青年科技英才、“新世纪321人才工程”第三层次人才(click)

 王尚副教授,哈尔滨工业大学,国家自然科学基金评审专家,哈工大-加泰罗尼亚能源研究所柔性储能材料与器件联合研究中心中方负责人(click)

蔡勖升研究员,哈尔滨工业大学,2018年获奖德国洪堡学者荣誉(台湾地区平均一年1-2人获奖),H因子为15(click)

logo小.jpg 主讲嘉宾

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骆天治教授,中国科学技术大学(个人简历)

研究方向:1)多尺度生物力学;  2)生物材料和医疗器械;  3)高性能先进材料。

个人简介:

       2007年博士毕业于约翰霍普金斯大学材料科学与工程系。2008-2014在美国约翰霍普金斯大学医学院从事生物力学博士后工作。2016年起在中国科学技术大学任教授。研究方向包括:1)多尺度生物力学;  2)生物材料和医疗器械; 3)高性能先进材料。以通讯作者在Nature Materials等顶级刊物发表SCI论文60余篇,成果被国际著名专家在Nature Materials单独撰文报道。获批国内外专利20余项。近年来主持JW后勤保障部重点项目、国家自然科学基金面上项目、安徽省科技重大专项等课题。曾入选“国家级海外高层次创新人才(青年项目)”等人才计划。荣获中国发明协会“发明创业二等奖”等荣誉。                


               

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周圣军教授,武汉大学(个人简历)

研究方向:GaN基半导体光电子器件

个人简介:

       周圣军,武汉大学教授、博士生导师,入选国家级高层次人才(青年),湖北省杰青、楚天学者。长期从事Mini/Micro-LED外延生长与芯片制造技术研究工作,承担国家及省部级课题10余项。在Laser & Photonics Reviews、Nano Energy、Nanoscale、Applied Surface Science、Applied Physics Letters、Optics Express、Optics Letters、Journal of Applied Physics、IEEE Transactions on Electron Devices等期刊发表第一或通讯作者SCI论文92篇,ESI高被引论文5篇,主编学术专著2部(科学出版社和Springer出版社),获授权国家发明专利36件,研究成果被国际著名半导体行业媒体《Semiconductor Today》和《Compound Semiconductor》专栏报道23次。周圣军教授获中国产学研合作创新奖(个人),IAAM Scientist Medal,Fellow of VEBLEO,英国物理学会出版社CHINA TOP CITED PAPER AWARD,英国物理学会出版社'Outstanding Reviewer' Award和第六十届IEEE Electronic Components and Technology Conference 杰出贡献奖。担任第十七届ICEPT国际学术会议组织委员会共同主席,江西省化合物半导体光电器件工程研究中心专家委员会主任和《光子学报》第一届青年编委。


               

logo小.jpg 出版检索

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         所有的投稿都必须经过2-3位同行专家评审,经过严格的审稿之后,最终所有录用且参会的论文将由Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6596)独立出版,并提交EI Compendex和Scopus检索。

*往届会议论文集都已成功见刊检索!(详情如下,可点击查看)

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logo小.jpg 会议征文主题

应用力学与工程力学先进材料
           

工程力学

计算力学

热力学
固体力学

流体力学

材料力学

生物力学

弹性力学

断裂力学

结构动力学

质点及材料力学

工程结构实验力学等

结构材料

功能材料

柔性电子材料

生物材料

仿生材料

能源材料

硅材料

智能材料

三维材料

微/纳米材料

半导体材料

新能源材料

高分子材料

可再生材料

超塑性材料

先进复合材料

有色金属材料

光学/电子/磁性材料等

logo小.jpg 投稿参会须知(投稿参会填邀请码W8155

1.会议参会类型

(1)全文投稿 (2)口头报告 

(3)海报展示 (4)听众参会

2.报名口头报告者请通过参会报名系统报名,并提交论文题目和摘要进行审核,口头报告提交的摘要不提交出版

3.报名海报展示者请先按照模板制作海报,然后通过参会报名系统报名,报名时请提交海报

4.全文投稿注意事项:

(1)本次会议不接收综述文,论文必须是英语稿件,且未在国内外学术期刊和会议发表过

(2)论文必须按模板排版,不得少于4页

(3)论文全文重复率不超过20%(含作者信息和参考文献),作者可通过 Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任

(4)本次会议录用的论文将发表在Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6596)出版社中,出版后提交至 EI Compendex和Scopus检索,EI稳定检索,往届均已见刊检索

(5)文章被录用后,作者若想参会,请务必在线提交参会报名,每篇论文有一位免费参会名额(听众、海报展示和口头报告)

【论文模板下载:会议主页中会议资料板块下可下载对应论文模板,其他会议资料也在会议资料板块下载】

投稿系统https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/AAAQR3

参会系统https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/AAAQR3

logo小.jpg 注册费用

1、稿件费用:3400元/篇(4-6页)  

2、团队投稿(>=3篇):3100元/篇  

2、超出4页(第7页起算):300元/页  

3、听众/口头报告/海报展示(无投稿):1200元/人   

4、团队无投稿参会(>=3人):1000元/人

5、另外加购纸质版论文:500元/本


logo小.jpg 联系方式

会议官网:icamam.com

会议邮箱:icamam_conf@163.com

投稿咨询QQ:3465006475

联系电话(Miss W):19872446270(微信同号)

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中刊网     2023-12-08

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